Nehodí se? Vůbec nevadí! U nás můžete do 30 dní vrátit
S dárkovým poukazem nešlápnete vedle. Obdarovaný si za dárkový poukaz může vybrat cokoliv z naší nabídky.
30 dní na vrácení zboží
These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interconnect structures.