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Soudage Des Circuits Int gr s Avec Le Fil de Cuivre
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Le « Wire Bonding » ou le soudage par fil, est le procédé qui sert ŕ réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions ŕ l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines « Wire Bonding » peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coűt élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite ŕ des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critčres métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramčtres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer.
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