Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 74 Kč
Zásilkovna 49 Kč
PPL 99 Kč
Jak nakupovat
Pomoc
Doručení
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 74 Kč
Zásilkovna 49 Kč
PPL 99 Kč
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
Nákupní rádce
Jsme tu pro vás!
571 999 090
Můj účet
Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod.
Založit účet zdarma
▸
Prázdný :-(
0
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Kniha
Pevná
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex...
Celý popis
Libristo kód: 01435032
?
903 b
903 b
9 027
Kč
včetně DPH
Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 13-16 dnů
30 dní na vrácení zboží
Mohlo by vás také zajímat
/
Brožovaná
3 854
Kč
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
Informace o knize
Plný název
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor
K. Otsuka
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Vazba
Kniha - Pevná
Datum vydání
1993
Počet stran
242
EAN
9781851665792
ISBN
185166579X
Libristo kód
01435032
Nakladatelství
Kluwer Academic Publishers Group
Váha
1200
Rozměry
178 x 254 x 19
Kategorie
Technologie, strojírenství, zemědělství
>
Průmyslová chemie a výrobní technologie
>
Průmyslová chemie a chemické inženýrství
>
Technologie keramiky a skla
