Nehodí se? Vůbec nevadí! U nás můžete do 30 dní vrátit
S dárkovým poukazem nešlápnete vedle. Obdarovaný si za dárkový poukaz může vybrat cokoliv z naší nabídky.
30 dní na vrácení zboží
Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. This book discusses packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.