Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 74 Kč
Zásilkovna 49 Kč
PPL 99 Kč
Jak nakupovat
Pomoc
Doručení
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 74 Kč
Zásilkovna 49 Kč
PPL 99 Kč
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
Nákupní rádce
Jsme tu pro vás!
571 999 090
Můj účet
Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod.
Založit účet zdarma
▸
Prázdný :-(
0
Handbook of Wafer Bonding
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Kniha
Pevná
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organiza...
Celý popis
Libristo kód: 01550963
?
477 b
477 b
4 769
Kč
včetně DPH
50 % šance
Prohledáme celý svět
Kdy knihu dostanu?
30 dní na vrácení zboží
Mohlo by vás také zajímat
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough introductory section acquaints readers with the fundamentals of wafer bonding and the challenges facing this key technology. In the second part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The third and final part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices.
Informace o knize
Plný název
Handbook of Wafer Bonding
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Vazba
Kniha - Pevná
Datum vydání
2012
Počet stran
425
EAN
9783527326464
ISBN
3527326464
Libristo kód
01550963
Nakladatelství
Wiley-VCH Verlag GmbH
Váha
932
Rozměry
177 x 246 x 24
