Nehodí se? Vůbec nevadí! U nás můžete do 30 dní vrátit
S dárkovým poukazem nešlápnete vedle. Obdarovaný si za dárkový poukaz může vybrat cokoliv z naší nabídky.
30 dní na vrácení zboží
Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.