Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Balík do ruky 74 Balíkovna 49 GLS 54 Kurýr GLS 74 Zásilkovna 49 PPL 99

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Jazyk AngličtinaAngličtina
Kniha Brožovaná
Kniha Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics Rao R. Tummala
Libristo kód: 01973862
Nakladatelství Springer, prosince 2010
Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac... Celý popis
? points 408 b
4 081 včetně DPH
Skladem u dodavatele Odesíláme za 6-8 dnů

30 dní na vrácení zboží


Mohlo by vás také zajímat


Kurzgefasstes Weiber-Buchlein Magnus Albertus / Brožovaná
common.buy 442
Condiments And Spices Hereward Carrington / Brožovaná
common.buy 419

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

Darujte tuto knihu ještě dnes
Je to snadné
1 Přidejte knihu do košíku a zvolte doručit jako dárek 2 Obratem vám zašleme poukaz 3 Kniha dorazí na adresu obdarovaného

Přihlášení

Přihlaste se ke svému účtu. Ještě nemáte Libristo účet? Vytvořte si ho nyní!

 
povinné
povinné

Nemáte účet? Získejte výhody Libristo účtu!

Díky Libristo účtu budete mít vše pod kontrolou.

Vytvořit Libristo účet