phone 571 999 090
LIBRISTO 0
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč Balík do ruky 74 Kč Balíkovna 49 Kč GLS 54 Kč Kurýr GLS 74 Kč Zásilkovna 49 Kč PPL 99 Kč
phone Kontakt phoneJak nakupovat

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Jazyk AngličtinaAngličtina
Kniha Brožovaná
Kniha Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Libristo kód: 13816997
Nakladatelství Springer International Publishing AG, srpna 2016
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu... Celý popis
? points 275 b
2 745 Kč včetně DPH
Skladem u dodavatele Odesíláme za 9-11 dnů

30 dní na vrácení zboží

Mohlo by vás také zajímat

TOP
The Selfish Gene Richard Dawkins / Brožovaná
common.buy 338 Kč
TOP
The Black Cat Edgar Allan Poe / Brožovaná
common.buy 178 Kč
TOP
The Design of Everyday Things Donald A. Norman / Brožovaná
common.buy 542 Kč
TOP
Critical Role: Vox Machina--Kith & Kin / Pevná
common.buy 630 Kč
TOP
Innumerable Insects MICHAEL S. ENGEL / Pevná
common.buy 561 Kč
TOP
Schaum's 3,000 Solved Problems in Physics Alvin Halpern / Brožovaná
common.buy 657 Kč
Tales from the Perilous Realm John Ronald Reuel Tolkien / Pevná
common.buy 508 Kč
Bullet Journal Method Ryder Carroll / Brožovaná
common.buy 298 Kč
Goju-Ryu Toudi Jutsu Nyumon FILIP KONJOKRAD / Brožovaná
common.buy 565 Kč
Med Claudia Roden / Pevná
common.buy 767 Kč
High-Impact Tools for Teams Stefano Mastrogiacomo / Brožovaná
common.buy 693 Kč
Lonely Planet Austria / Brožovaná
common.buy 576 Kč
Star Wars: The Life Day Cookbook: Official Holiday Recipes from a Galaxy Far, Far Away (Star Wars Holiday Cookbook, Star Wars Christmas Gift) Marc Sumerak / Pevná
common.buy 530 Kč
Micro Life / Pevná
common.buy 999 Kč
Fork, the Witch, and the Worm / Brožovaná
common.buy 457 Kč
Practical Oracle SQL Kim Berg Hansen / Brožovaná
common.buy 1 049 Kč

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Informace o knize

Plný název Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Jazyk Angličtina
Vazba Kniha - Brožovaná
Datum vydání 2016
Počet stran 245
EAN 9783319345345
ISBN 3319345346
Libristo kód 13816997
Nakladatelství Springer International Publishing AG
Váha 4524
Rozměry 155 x 235 x 11

Kategorie

Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronika: obvody a komponenty
Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronické přístroje a materiály
Technologie, strojírenství, zemědělství > Technologie: obecná témata > Strojírenství: obecně
Výpočetní a informační technologie > Informatika > Architektura počítače a logic design
Darujte tuto knihu ještě dnes
Je to snadné
1 Přidejte knihu do košíku a zvolte doručit jako dárek 2 Obratem vám zašleme poukaz 3 Kniha dorazí na adresu obdarovaného

Přihlášení

Přihlaste se ke svému účtu. Ještě nemáte Libristo účet? Vytvořte si ho nyní!

 
povinné
povinné
Zapomenuté heslo

Nemáte účet? Získejte výhody Libristo účtu!

Díky Libristo účtu budete mít vše pod kontrolou.

Vytvořit Libristo účet