Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 299 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 64 Kč
Zásilkovna 44 Kč
PPL 99 Kč
Jak nakupovat
Pomoc
Doručení
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 64 Kč
Zásilkovna 44 Kč
PPL 99 Kč
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 299 Kč
Nákupní rádce
Jsme tu pro vás!
571 999 090
Můj účet
Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod.
Založit účet zdarma
▸
Prázdný :-(
0
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Kniha
Brožovaná
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-si...
Celý popis
Libristo kód: 13633599
?
290 b
290 b
2 902
Kč
Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 10-14 dnů
30 dní na vrácení zboží
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
Informace o knize
Plný název
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor
Khaled Salah, Alaa El-Rouby
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Vazba
Kniha - Brožovaná
Datum vydání
2016
Počet stran
179
EAN
9783319374970
ISBN
3319374974
Libristo kód
13633599
Nakladatelství
Springer International Publishing AG
Váha
2993
Rozměry
155 x 235 x 11
